l:href='http://www.strategycenter.net/research/pubID.174/pub_detail.asp'>облетела фотография, сделанная, как потом выяснилось, ещё в 2005 году: небольшой аппарат крайне характерной раскраски, свисающий с подбрюшья стратегического бомбардировщика H6. Сейчас известно, что этот аппарат имеет название «Шеньлун» («Божественный дракон»).
Чёрно-белый «окрас» чётко указывал на наличие теплозащитного покрытия, предназначенного для защиты аппарата при вхождении в плотные слои атмосферы.
В начале этого появились — в весьма сомнительных, правда, источниках — слухи о том, что у Китая уже готов свой ответ на американский Boeing X-37B, полностью автоматический корабль многоразового использования, используемый США «исключительно в научных целях». Якобы какие-то заштатные СМИ Китая процитировали заявления крупного местного чиновника, их материалы были посечены цензурой, но успели попасть на некий англоязычный сайт.
Насколько это всё правда, никто не знает: если о своих достижениях в рамках программы «Шеньчжоу» Китай оповещает весь мир вполне охотно, то о проекте «Шеньлун» и связанных с ним известно крайне мало. Что и не удивительно, учитывая его очевидное двойное назначение.
SNIPER: светлое будущее кремниевой нанофотоники
Глядя на недавний анонс «железных» новинок от Apple, так и хочется сказать, что новые технологии словно тропическая зелень: ещё вчера был маленький чахлый побег, а сегодня уже мощная лиана, глубоко пустившая корни и крепко охватившая своими побегами рыночный ствол вычислительной техники.
Появление первых «маков» с интерфейсом Thunderbolt было воспринято с любопытством, но не более того. Также в своё время рынок смотрел на диковинный порт FireWire в ноутбуках Apple PowerBook 3G.
Последовавшее за этим включение Thunderbolt, совмещённого с Display Port, практически во всю вычислительную технику Apple заставило производителей периферии серьёзно задуматься о поддержке этой технологии. Благо новый контроллер, разработанный компанией Intel, одновременно поддерживает и «удар грома», и спецификацию USB 3.0. И если с последним интерфейсом всё ясно, то вот Thunderbolt полон загадок. Каких?
Ну, например, из серии «Что в имени тебе моём?». Ведь Thunderbolt — это рыночное наименование исследовательской технологии Intel Light Peak, где ключевым словом является light — свет. Те десять гигабит в секунду, которые сейчас предлагает потребителю Thunderbolt, передавая данные по медным проводам на расстояние до трёх метров, — воистину цветочки в сравнении с пятьюдесятью гигабитами в секунду, которые Light Peak обеспечивает по оптическому кабелю на сотню метров.
Появление оптического варианта Thunderbolt — дело недалёкого будущего. Будущего, в котором, наряду с привычной нам микроэлектроникой, помогать обрабатывать данные начнёт «царица света» — фотоника.
О том, как в Intel используют фотонику в технологии высокоскоростного обмена данными Silicon Photonics Link, можно прочесть в статье 'Скачать за секунду: достижения кремниевой фотоники'.
Пришло время посмотреть на компоненты систем на основе кремниевой фотоники детальнее. Систем, потому что решения Intel — далеко не единственные. И, что самое главное, сегодня это уже не просто лабораторные экзерсисы. Кремниевая фотоника обзавелась всеми необходимыми возможностями и вполне готова плодотворно сотрудничать с имеющимися микроэлектронными решениями.
Примером такого сотрудничества может служить герой нынешнего материала — проект компании IBM с метким названием SNIPER (Silicon Nano-Scale Integrated Photonic and Electronic Transceiver).
Способна ли фотоника полностью заменить электронику в микросхемотехнике? Наверное, нет. Распространение света основывается на законах оптики, что вносит существенные ограничения в разработку таких базовых компонентов, как транзисторы, конденсаторы и диоды. Нет, попытки разработать оптические аналоги транзистора предпринимались достаточно давно, да и сегодня они не прекращаются. Только вот составить конкуренцию отработанной технологии КМОП они не могут.
В чём фотоника действительно преуспевает, так это в реализации высокоскоростных каналов, связывающих компоненты цифровых схем. То есть в тех местах, где электроника начинает всё активнее буксовать. Увеличение степени интеграции компонентов микросхем сказывается на размерах соединяющих их металлических проводников. С переходом на двадцатидвухнанометровый технологический процесс производства КМОП инженеры столкнулись с проблемой переходных явлений в миниатюрных медных шинах. Явления эти способны легко привести к ошибкам в работе сложного вычислительного комплекса, плотно упакованного в кремниевый чип.
Использование фотоники в качестве коммуникационной среды микросхем позволяет технологам одновременно избавить новые чипы от влияния переходных процессов в медных проводниках и существенно снизить нагрев микросхемы. В отличие от непродуктивно превращающих свою энергию в тепло электронов, фотоны, продвигаясь по оптическому проводнику, совершенно не рассеивают тепло.
